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2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）展覽會(huì)

2020-10-14~10-16
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本展會(huì)所屬行業(yè)：電子電力 本展會(huì)所屬專題：半導(dǎo)體 您可能還關(guān)心含以下詞的展會(huì)：半導(dǎo)體展(7)  集成電路展(1)  

歷史展會(huì)

序號(hào)時(shí)間場館面積價(jià)格展商數(shù)量
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22024-05-07[重慶] 重慶國際博覽中心0平米查看——
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參展理由

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理由1(展會(huì)說明):
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（GSIE），是中西部唯一的全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。

理由2(展會(huì)展望):
展會(huì)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)方面，包括集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū) 、二手設(shè)備專區(qū)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流專區(qū)、電子元器件專區(qū)、AI+IOT+5G專區(qū)及國際專區(qū)共八大專區(qū)。

理由3(展會(huì)展望):
除此之外，屆時(shí)中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們將齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)及西南市場進(jìn)行探討和交流。

理由4(展會(huì)展望):
同期將聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導(dǎo)體材料”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)。

展品范圍

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半導(dǎo)體、導(dǎo)體、電路、電子元器件、封裝、集成電路、元器件、

聯(lián)系信息

展會(huì)聯(lián)系人：韓先生 15111999807
會(huì)議聯(lián)系人：吳先生 13397970392
觀眾聯(lián)系人：唐小姐 15328690963
電話：023-61212182
地址：重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7F
免責(zé)申明：由于本站部分信息來源于網(wǎng)絡(luò)，因此本站不完全保證信息的的正確性、及時(shí)性,如果您有任何疑問請(qǐng)聯(lián)系我們?？头Q:2119739037。
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