CIME2023第11屆上海國際導熱散熱材料及設備展覽會

基本信息

CIME2023 國際導熱散熱材料及設備展覽會創(chuàng)始至今已10年，展會緊跟傳熱和熱管理行業(yè)的發(fā)展趨勢、不斷創(chuàng)新，在熱管理材料行業(yè)以專業(yè)性而聞名，其影響力不僅遍及全國，而且在整個亞洲乃至全球范圍內也都是熱管理行業(yè)最重要的專業(yè)性展覽會。
2022年以來，5G技術邁向全面普及，消費電子產品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急劇升高。據統(tǒng)計，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65%~80%。為避免過熱帶來的器件失效，導熱硅脂、導熱凝膠、石墨導熱片、熱管和均熱板（VC）等技術相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進，散熱管理已經成為5G時代電子器件的“硬需求”。
目前，電子器件使用的散熱技術主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導熱凝膠散熱等導熱材料以及熱管、VC等導熱器件。其中，導熱凝膠、導熱硅脂、石墨片和金屬片主要在中小型電子產品使用，熱管和VC則主要用在筆記本、電腦、服務器等中大型電子設備。
導熱系數和厚度是評估散熱材料的核心指標。傳統(tǒng)手機散熱材料以石墨片和導熱凝膠等熱界面材料為主，但是石墨片存在導熱系數相對較低，熱界面材料則存在厚度相對較大等問題。在手機廠商的推動下，石墨烯材料持續(xù)取得突破，開始切入到消費電子散熱應用；熱管和VC厚度不斷降低，開始從電腦、服務器等領域滲透到智能手機領域。

展品范圍

導熱填料
電子封裝材料
聚合物材料
熱界面材料
石墨烯、碳材料
相變材料、隔熱材料
固態(tài)制冷、液冷散熱
導熱散熱組件
材料分析儀器
熱仿真模擬/熱設計軟件
熱管理解決方案
相關加工生產設備等
數據中心液冷散熱技術展區(qū)
新能源汽車電池模組與PACK材料展區(qū)

主辦信息

組織機構：
博寒展覽(上海)有限公司
深圳勵悅展覽有限公司
上海勵悅展覽服務中心
協(xié)辦單位：
廣東省膠粘劑行業(yè)協(xié)會
深圳市石墨烯協(xié)會

聯(lián)系信息

博寒展覽（上海）有限公司
敬請及時與我們溝通聯(lián)絡，獲取最新展會信息
地址：上海市閔行區(qū)恒南路1325號A棟305室
電話：021-54476198
咨詢QQ:751770376
電郵：751770376@qq.com
聯(lián)系人：陸明亮 先生 176-2185-0289（同微信號）
電話：021-56698188
咨詢QQ:792898421
電郵：792898421@qq.com
聯(lián)系人：張德松 先生 189-3049-1940（同微信號）