中國(上海)國際電子封裝測試展覽會

基本信息

◎ 國內(nèi)首個專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝測試行業(yè)盛會
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓(xùn)等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。
由中華人民共和國科技部指導(dǎo)、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會支持、中國光學(xué)學(xué)會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發(fā)展國內(nèi)市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與！
本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國封裝測試金牌展會。

展品范圍

★ 半導(dǎo)體封裝；LED封裝；電子芯片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領(lǐng)域封裝等；
★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料；粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料；電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)；
★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。
★ 封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺度和多物理量建模。
★ 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。
★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù): 封裝和組裝制造設(shè)備；測量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。
★ 質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測與評估；快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預(yù)測；失效分析和無損診斷等。
★ 固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)；大功率LED模組的設(shè)計、制造和測試方法；LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。
★ 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù)；光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

主辦信息

主辦單位
中國光學(xué)學(xué)會
中國信息產(chǎn)業(yè)商會
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會上海浦東分會
協(xié)辦單位
中國光學(xué)學(xué)會紅外與光電器件專委會
中國光學(xué)學(xué)會激光專委會
廣東平板顯示產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會
武漢?中國光谷激光行業(yè)協(xié)會
承辦單位
上海冠通展覽策劃有限公司
上海兆亮展覽展示有限公司

聯(lián)系信息

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郵 編：200060
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