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ELEXCON2023深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

基本信息

芯趨勢(shì)！新商機(jī)！芯片+封測(cè)+嵌入式系統(tǒng)大展8月深圳見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽將于2023年8月23日至27日在深圳會(huì)展中心（福田）繼續(xù)揚(yáng)帆起航！
4大主題帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：5G新技術(shù)與應(yīng)用、車(chē)規(guī)級(jí)芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測(cè)
20+類(lèi)400+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車(chē)規(guī)級(jí)芯片與元件、電源與儲(chǔ)能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國(guó)產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲(chǔ)、MEMS與傳感器、RISC-V與開(kāi)源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺(jué)與智能系統(tǒng)、工業(yè)級(jí)HMI、SiP與先進(jìn)封測(cè)設(shè)備、材料與服務(wù)等。
20+專(zhuān)業(yè)論壇，200+重磅專(zhuān)家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢(shì)：汽車(chē)智能化、電動(dòng)汽車(chē)安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測(cè)材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲(chǔ)等。
4萬(wàn)+企業(yè)決策者、技術(shù)專(zhuān)家、工程師和采購(gòu)經(jīng)理：面對(duì)面交流的寶貴機(jī)會(huì)

展品范圍

半導(dǎo)體元件國(guó)際館/5G技術(shù)/車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件專(zhuān)館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開(kāi)關(guān)、MEMS/傳感器、分銷(xiāo)商電商
電源與儲(chǔ)能技術(shù)專(zhuān)館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專(zhuān)區(qū)、電池、儲(chǔ)能、電源測(cè)試
嵌入式與AIoT技術(shù)專(zhuān)館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專(zhuān)區(qū)、存儲(chǔ)專(zhuān)區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專(zhuān)區(qū)
SiP與先進(jìn)封測(cè)專(zhuān)館
先進(jìn)設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測(cè)服務(wù)、晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、先進(jìn)材料、國(guó)際材料品牌專(zhuān)區(qū)、Mini-LED

主辦信息

主辦單位
博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

聯(lián)系信息

王婕 女士
高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理
電話：0755-21671893
郵箱： Sophie.Wang@informa.com